IBM с давних пор рассматривают возможность внедрения микрогидродинамических систем, которые будут помогать охлаждать полупроводники, но другой американский гигант — Microsoft не намерен отставать в данном вопросе. Испытания, проведенные в их лабораториях уже доказали, что прямое воздействие при охлаждении микросхем помогает повысить эффективность процессоров в современном мире.
Для выявления наиболее нагревающихся точек исследователи использовали ИИ-структуры, которые помогают точечно определить самые «жаркие» места процессора.
В компании заявили, что подобный подход откроет новые возможности для проектирования 3D чипов, которые будут собой представлять многоуровневую компоновку стандартных процессоров.
Прямой контакт охлаждающей жидкости с чипами позволяет:
- Поддерживать высокую температуру жидкости (до 70°C), сохраняя эффективность.
- Преимущество над традиционными методами охлаждения.
- Безопасность 3D-компоновки, так как каждый ярус охлаждается индивидуально.
источник: https://www.bloomberg.com/europe